近日，國(guó)家工信部副部長(zhǎng)王志軍在接受媒體采訪時(shí)談及中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展時(shí)表示，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)自2012年以來(lái)，以年均20%以上的速度快速增長(zhǎng)，2018年全行業(yè)銷售額6532億元，技術(shù)水平也不斷提高。

當(dāng)前，我國(guó)芯片設(shè)計(jì)水平提升3代以上，海思麒麟980手機(jī)芯片采用了全球最先進(jìn)的7納米工藝；制造工藝提升了1.5代，32/28納米工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，16/14納米工藝進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段；存儲(chǔ)芯片進(jìn)行了初步布局，64層3D NAND閃存芯片預(yù)計(jì)今年下半年量產(chǎn)；先進(jìn)封裝測(cè)試規(guī)模在封測(cè)業(yè)中占比達(dá)到約30%；刻蝕機(jī)等高端裝備和靶材等關(guān)鍵材料取得突破。

不過(guò)，王志軍也表示，與國(guó)際先進(jìn)水平相比，我國(guó)集成電路的總體設(shè)計(jì)、制造、檢測(cè)及相關(guān)設(shè)備、原材料生產(chǎn)還有相當(dāng)?shù)牟罹唷?/p>

王志軍指出，下一步，我國(guó)將更大范圍更深層次地融入全球集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系。堅(jiān)持開放創(chuàng)新合作發(fā)展，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)開放式創(chuàng)新發(fā)展。堅(jiān)持優(yōu)化環(huán)境、機(jī)遇共享，對(duì)內(nèi)外資一視同仁，加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)，與全球集成電路產(chǎn)業(yè)界共同分享中國(guó)市場(chǎng)帶來(lái)的發(fā)展機(jī)遇。